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震撼彈！三星將攜手台積打造HBM4 挑戰SK海力士
【中時新聞網 吳美觀】半導體界震撼彈！南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是三星向SK海力士發出挑戰的宣示。嬰靈處理三司財庫倘若這項傳聞屬實，將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭版圖勢必重新洗牌。
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韓國經濟日報、BusinessKorea報導，三星記憶體業務部門負責人李禎培（Jung-Bae Lee）正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會，他強調單純仰賴傳統記憶體製程無法顯著提升HBM效能，客製化 HBM 才是在此領域獲得突破的關鍵。
李禎培透露，三星正尋求與其他公司合作，利用其他晶圓代工廠的產能，提供客戶20多種客製化解決方案。
台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，三星與台積電正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，隨著記憶體製程日益複雜，與合作夥伴的密切合作變得前所未有的重要。
以下文章來自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240906004504-260410
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